在一些大功率应用中，受模块电流和封装的限制，需要多模块并联或外接门极线以达到所需的要求。ITB8888通博技术一直致力于为大功率应用提供合适的驱动解决方案，针对EconoDual™3、PrimePack、IHM、IEGT等封装推出相应的多并联的解决方案。
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型号
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功率器件电压（V）
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功率器件
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封装
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拓扑类型
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通道数
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模块并联数量
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输出功率（W）
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最大输出电流（A）
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最大开关频率（kHz）
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工作环境温度（℃）
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| 4500 | IGBT | 压接 | 1 | 1 | 6 | 300 | 10 | -40~85 |
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